高稳定性的晶体元器件晶体单元/晶体振荡器依照切型主要分为三种：

（1）kHz 级的晶体单元采用音叉型构造振动子；

（2）MHz 级的晶体单元采用 AT 型构造振动子；

    （3）百 MHz 超高频晶体单元采用 SAW 型振动子，温度特性曲线和音叉型振动子相似。随着下游产品 对晶振抗振性、相位噪声等、尺寸小型化等参数央求越来越高，传统机械加工的局限性 逐步显露。

音叉型晶振缺陷：单元尺寸紧缩后将难于获得良好的振荡特性。当石英振动子的尺 寸从 1.2×1.0mm 减小到 1.0×0.8mm 时，串联电阻值（CI 值）会升高 30%左右，也 就是说音叉型晶体单元尺寸紧缩后将难于获得良好的振荡特性。

AT切型 迷你小SMD晶振缺陷：传统机械加工难以满足严厉的公差央求。AT 切割是目前运用最 普遍的石英晶体类型之一，常用于高频晶振。典型的超小型胚料尺寸小于 3.5*0.63mm， 加工难度大幅增加。大范围消费小型晶体时，需求将公差控制在 2um 以内，而传统 机械加工难以满足严厉的公差央求。

超高频晶振缺陷：屡次倍频招致相噪损失严重。晶振工作频率通常与晶片厚度成反 比，传统机械加工最适合的频率范围为 1-40MHz（对应晶片厚度 0.04mm）。以传统 方式消费百 MHz 晶振需求将晶片加工至超薄，从而招致呈现稳定性差及易破损的缺 点。因而，消费百兆赫兹高频晶振通常采用 10MHz 成熟产品作为基准频率源，并经 过屡次倍频取得所需信号。但这样招致电路复杂，相噪损失严重。